LSC 低飞溅控制工艺

低飞溅控制（LSC）是经过进一步发展的直流焊程序，其特点是能减少飞溅和增加电弧的稳定性。“恒熔深控制”系统能确保即使焊缝变形仍能保持熔透一致性，实现高质量的焊缝，获得小的飞溅量，提高了熔敷效率。由于可对大量的外界信息进行高速有效的处理，因此短路（短路的起弧和断弧）中产生的进程状态可被迅速确定。

工艺优势

① 飞溅量小。
② 打底焊道焊接的热输入降低，熔敷效率提高。
③ 充分熔透。
④ 焊接速度快。
⑤ 支持使用 100% 二氧化碳进行焊接。
⑥ 拥有针对熔深和弧长的新型稳定器。
⑦ 两个更好协调的特性：“Root”和“Universal”。

根据接地电缆和中继线的长度和设计确定诱导率-中继线越长，诱导率越高。诱导率越高，意味着飞溅量越大，工艺稳定性越低。为了解决这些问题，Fronius 研发了 TPS 400i LSC Advanced 电源。该电源内置的 LSC Advanced 模块可以保证释放中继线中产生的诱导作用。这样可以确保熔滴分离更加恒定，以及熔滴过渡和中间电弧产生的焊接飞溅更少。

工艺优势

① 中间电弧区域工艺稳定性提高。
② 即使是长中继线，焊接特性和工艺稳定性也可得到优化。
③ 带电源电子开关的 LSC Advanced 模块。
④ 飞溅量小。
⑤ 无需其他传感器线。

LSC Universal 可针对重叠、角焊缝和边焊缝以及填充焊道和盖面焊道实现高质量焊接。

对于具有挑战性的打底焊道而言，其需要更高的电弧压力，而 LSC Root 易于使用且能够形成更好的根部，这些特性恰好满足了上述所有需求。